LED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低耗、低热、色光、白光、高亮度、不伤眼、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便、没有电磁干扰等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。相对传统光源，LED有着传统光源不可比拟的优势，几乎综合了各种传光源的优点，适用于各种传统光源的应用领域。
光为照明
而LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及LED封装技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率LED封装更是研究热点中的热点。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。光为照明建立了国内最先进的封装技术研发中心，光为照明在封装技术和生产上作为LED行业先驱，克服了最初技术基础不足的困境，一直致力于封装技术的研发和生产，积累了丰富的行业经验和技术，通过不断自主创新，保证了新产品研发的质量和速度，产品和服务也获得了客户和市场的认可。
LED产业链大致可以分为五个部分：原材料、LED上游产业（包括外延材料和芯片制造）、LED中游产业（包括各种LED器件和封装）、LED下游产业（包括各种LED的应用产品产业）、测试仪器和生产设备。LED产业链的上游外延片生产和芯片制造是技术和资金集中的领域，在价值链利益分配上上游依靠技术优势占据70%的利益分配，下游虽然消耗着大量的劳动力和资金成本却只能分配到30%。目前世界范围内，日本、美国和欧洲等少数国家LED企业掌握着上游外延片和芯片生产的专利技术，凭借着专利技术的相互授权形成技术垄断的上游控制层，中国在下游灯珠封装和应用开发上占据主要地位，今年来由中国政策对LED产业的支持，国内产业链建设迅速成长，不少企业开始进入上游芯片研发和制造，不过和国外还存在一定差距。
光为照明作为处于快速发展行业的民族企业，以提升品牌、产品质量和服务优势为首的核心竞争力，针对目标客户和细分市场，研发出高价值高技术的畅销系列产品，建设和深化网络渠道，打造高效的营销团队，提供多样化、个性化、差异化的服务，扩大品牌知名度。掌握LED封装核心照明技术！打造中国华南地区最大的大功率LED创新基地！
光为照明
在光为照明董事长周檀煜先生的规划中，将投资2亿人民币与美国普瑞公司合作投建大型LED封装基地，位于广州光谷与天安节能科技园之间；将同时引进10条国际最先进技术的大功率LED封装及模组生产线，在普瑞公司强大的技术后盾支持下，逐步量产达到4—8英寸大功率LED模组，以提供应用于景观、道路、商业、民用、工矿、背光、户外等等照明需要。
目前，我国LED相关企业很多，但真正掌握核心技术的企业并不多，而光为照明恰恰是其中的佼佼者。当光为照明新的大功率LED芯片封装基地落成，其封装产能可达到LED华南市场的10%-20%，从而一举成为华南最大功率的LED芯片封装基地，打造性价比最优的大功率LED封装产品。光为照明未来3-5年的发展目标是借国家对LED产业的扶持政策，特别是在政府路灯照明工程方面，利用自己前期积累起来的资源，采用产品OEM合作的方式迅速做大工程业务，达到原始积累的目的，竭力打造了LED照明行业民族品牌！
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